热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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和誉-B(02256)积极回购股份 彰显公司发展信心

香港 – 2024年6月18日 – 生物技术公司和誉-B(02256)今日宣布，公司于2024年6月14日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价格为每股3.01港元至3.07港元。

此次回购股份是和誉-B继6月11日回购50万股后，本月内进行的第二次股份回购。彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心，以及回馈股东的决心。

和誉-B是一家专注于肿瘤靶向治疗药物研发的生物技术公司。公司拥有多款具有国际领先水平的肿瘤靶向治疗药物候选物，并已有多款药物处于临床试验阶段。

公司近期股价表现强劲

得益于公司积极推进新药研发进度，以及利好的市场消息，和誉-B(02256)近期股价表现强劲。截至2024年6月17日收盘，公司股价报3.34港元，涨幅0.00%。

业内人士看好公司发展前景

多家券商分析师表示，看好和誉-B的未来发展前景。认为公司拥有强大的研发实力和丰富的产品管线，未来有望持续推出重磅新药，实现业绩增长。

和誉-B表示将继续加大研发投入

公司表示，将继续加大研发投入，加快新药研发进度，争取早日将公司产品推向市场，造福患者，为股东创造更大的价值。